浩寶半導體芯片回流爐 半導體回流焊

設備品牌：浩寶回流焊
設備型號：HY系列
設備產地：中國

一、浩寶半導體芯片回流焊產品介紹 
浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備,設備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝;預留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸

二、浩寶半導體芯片回流焊核心技術及優勢
1 、殘氧量低,殘氧量控制在50ppm以內
全程氮氣控制,殘氧量控制在50ppm以內,有效避免元器件的氧化,可選多溫區實時顯示。
2、千級潔凈度,滿足高等級無塵生產要求
浩寶新型潔凈技術,0.5um粒徑濃度值<35200,滿足高潔凈度、無塵車間生產要求。
3、高效加熱,精確控溫
最高運行溫度400°C,控溫精度士1°℃,完全滿足無鉛工藝需要。
4、高平穩、低震動
獨特的軌道和網帶運輸系統,在水平度、震動度表現優秀,滿足半導體封裝的嚴苛需求。

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