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回流焊

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HELLER 1809EXL無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

美國(guó)進(jìn)口無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊

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技術(shù)參數(shù)

HELLER1809EXL回焊爐參數(shù)：

HELLER1809EXL熱風(fēng)無(wú)鉛回焊爐
加熱區(qū)數(shù)：上9下9
冷卻區(qū)數(shù)：2TOP Std
電源：3P/380V100 Amp/12KVA
尺寸：4650*1370*1600mm
重量：2041kg

HELLER標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù):

1.加熱區(qū)/冷卻區(qū):
加熱區(qū)數(shù)量:上9/下9(氮?dú)鉅t靠前區(qū)上下均為IR板)
加熱區(qū)長(zhǎng)度:2660mm
冷卻區(qū)數(shù)量:2
2.輸入電壓:
380V三相,50/60HZ
3.規(guī)格:
外形尺寸:4650mm長(zhǎng)X1371mm寬X1600mm高
重量:1588公斤(空氣爐)(氮?dú)鉅t重量依所先配置而定)
4.溫度控制:
溫控精度:±0.1℃
橫向跨板溫差::±2.0℃
溫度控制范圍:25-350℃
加熱絲材料:反應(yīng)靈敏快速的鎳鉻合金線圈
開(kāi)機(jī)升溫時(shí)間:1-5分鐘(15-20分鐘,氮?dú)鉅t)
Profile切換時(shí)間:1-15分鐘(15-20分鐘,氮?dú)鉅t)
5.PCB板傳送系統(tǒng):
傳送方式:網(wǎng)帶傳送,鏈條傳送
傳送速度:250-1880mm/min

導(dǎo)軌高速:940mm±50mm
網(wǎng)帶高度:890mm±75mm
允許板寬:50-508mm(50-380分鐘,氮?dú)鉅t)
6.氮?dú)獠僮?
爐內(nèi)氧氣含量:50-1000PPM
所需氮?dú)饬髁?14-28立方米每小時(shí)
助焊劑殘?jiān)幚?免過(guò)濾網(wǎng)式分離系統(tǒng)
7.電腦操作系統(tǒng):
電腦規(guī)格:IBM Celeron 1.7GHz以上
顯示器:15寸CRT

操作平臺(tái):Windows XP

我們專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備MPM/DEKE印刷機(jī)、 Koh Young SPI、貼片機(jī)租賃SIPLACEASM西門子D4/D3/D2/D1/X4S/X3S/X2S/TX2貼片機(jī)、FUJI富土貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、奔創(chuàng)SPI/AOI、 HELLER回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備以及SMT零配件、SMT配套材料、松下NPM貼片機(jī),服務(wù)和解決方案,歡迎來(lái)電咨詢治談！

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