半導(dǎo)體多功能ASMPT車(chē)載鏡頭系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備

一、半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)MES系統(tǒng)
IC封裝、先進(jìn)封裝、光電封裝、CIS封裝

二、全自動(dòng)ASM AA鏡頭焊接系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn)
測(cè)試時(shí)最大FOV高達(dá)210°，可適用立體攝像機(jī)校準(zhǔn)士1μm，DOF為，軸，可提高校準(zhǔn)質(zhì)呈，
高度可配置設(shè)置： 25x25x45mm可在最大測(cè)準(zhǔn)直儀或最大UPH(15sec)生產(chǎn)順序之間輕松切換提供廣泛的用戶(hù)定義的工藝，參數(shù)傳感器調(diào)平大幅提高了校準(zhǔn)結(jié)果，自動(dòng)精準(zhǔn)裝載/卸載以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)可擴(kuò)展用于聯(lián)機(jī)生產(chǎn)，潔凈度達(dá)到100級(jí)