TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流爐焊

品牌：TOP托普科
型號(hào)：TOP-F1030DM
產(chǎn)地：中國(guó)

TOP-F1030DM真空回流焊適用范于航天航空、汽車大燈、汽車電子、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、FPC、LED 、BGA等。

一、TOP-F系列真空回流焊的特點(diǎn)：
1、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。
2、支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途。
3、專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長(zhǎng)，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。
4、熱機(jī)時(shí)間約30min。
5、雙軌雙腔、雙軌單腔的上爐蓋同步水平升降，維護(hù)和保養(yǎng)更加便捷。
6、針對(duì)汽車大燈、航天航空、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、汽車電子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。
7、最大真空度可以達(dá)到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。
8、分步抽真空設(shè)計(jì)，最多可分5步抽真空。
9、最快循環(huán)時(shí)間 30s / per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。
10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算，可以脫離電腦（電腦死機(jī)）獨(dú)立運(yùn)行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技術(shù)參數(shù)
1、設(shè)備尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500
2、機(jī)器重量：APPROX:3500KG
3、加熱區(qū)數(shù)量：上10下10個(gè)加熱區(qū)
4、冷卻區(qū)數(shù)量：上3下3共6個(gè)冷卻區(qū)
5、軌道結(jié)構(gòu)：雙軌
6、真空結(jié)構(gòu)：雙軌單腔（單邊真空）
7、真空泵流量：1500L/min
8、氮?dú)饨Y(jié)構(gòu)：全程/局部充氮
9、氮?dú)庀到y(tǒng)：自動(dòng)或手動(dòng)可切換
10、氮?dú)庀牧浚篈PPROX：700L/min
11、冷卻方式：強(qiáng)制水冷
12、排風(fēng)要求：3 10m /H*2
13、空洞率：APPROX:1%-2%