在線式真空汽相焊接爐 離線式真空焊接爐
一、真空汽相焊接爐的介紹
隨著BGA器件、3D-MID器件等技術和應用的發展在封裝焊接時有著低空洞率、高焊接質量、防氧化、低功耗等需求,而目前傳統熱風回流焊接系統具有溫度曲線不易控制、溫差大、過溫沖擊、焊點氧化、功耗大、針對不同產品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷或痛點。
針對上述需求和痛點,浩寶技術聯合華中科技大學教授團隊,潛心研發出一款高穩定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐,為航空航天、醫療、光電通訊、半導體等領域帶來近乎完美的封裝焊接方案。應用范圍:BGA、3D-MID等器件封裝,半導體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。
二、在線/離線真空汽相焊接爐核心技術及優勢
1、焊接品質好，且高度穩定
采用浩寶汽相焊接,加熱均勻性好,溫度更穩定:根據汽相焊原理,加熱溫度是由汽相液的沸點決定的,在氣壓不變的情況下,沸點也不變,不會出現過溫現象。所以爐內溫度高度一致,滿足有鉛/無鉛焊接要求(汽相液沸點溫度:155℃、165℃、200℃、215°℃、230°、240℃℃、260C、280°C等),保證所有元器件和材料的安全。
汽相焊接讓任何位置溫度均勻一致,讓復雜、隱蔽部位無處可藏:汽相加熱的熱交換是持續而充分的,不會產生部分部位因熱交換不充分而出現虛焊、冷焊等不良焊接問題,可實現各種復雜的高密度多層板的高質量、高可靠性焊接,并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致,消除應力及熱損傷等影響。
完全消除焊點氧化:汽相焊的焊接過程在汽相蒸汽層中完成,從而為被加熱工件提供一個無氧的惰性氣體環境,能夠完全避免焊點出現氧化現象。更好的潤濕效果:無鉛焊料的潤濕效果一般不佳,需要施加氮氣等保護氣氛來改善焊點的潤濕效果,而汽相回流焊里提供了無氧的工作環境,不需要施加保護性氣體,就可以獲得良好的潤濕效果,焊接質量更佳。
2、生產高效,適合大熱容量、大面積產品的焊接
熱交換效率高,熱容量大:市場上熱風回流焊的加熱媒介是空氣,空氣的比熱較小;而汽相回流焊采用的是傳導和對流相結合的方式加熱,熱交換效率高;而且汽相層的比熱大,適用于對大熱容量的物體進行加熱焊接。熱交換面積大,加熱速度快,適合大面積、復雜的產品焊接:由于汽相蒸汽是“無孔不入”的,汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放的表面,包括元器件表面的總和,加熱面積大,加熱效率會成倍增加。開機預熱快:僅僅需要15-20分鐘即可預熱(數據根據室溫15-25℃條件下獲得),對于因小批量生產而需要頻繁開機的生產單位來說,換型、預熱速度快,生產更高效。
3、大幅度降低生產成本,提高工廠效益
（1）能源消耗更少,僅需要1/3的能源消耗:與傳統回流焊接設備相比,由于汽相叵流焊的加熱溫度更低,所需功率更低,也沒有因為排氣而損失的大量熱量(因為汽相回流焊是在封閉環境下工作的),所以大大減少了能量消耗,同時也大幅減少工作環境中空調的能源消耗。與傳統熱風對流回流焊設備相比,可減少65%的電力消耗,更加低碳、節能。
（2）采用汽相焊進行生產時,無需施加氮氣等保護性氣體,無需壓縮空氣,因此不需要購買氮氣等惰性氣體或其它額外設備的成本。
（3）汽相焊設備的適應性強,可快速適應新產品,可在同一參數設置和系統配置下適應多種產品生產需要,（4）減少傳統焊接設備的調試、產品試驗等人員、時間、物料等各項成本
（5）內置汽相液高效回收系統,大幅降低汽相液的損耗,降低生產成本,汽相液消耗僅在1%左右。
（6）設備維護簡單,不需額外配備維護人員,維護成本更加低廉。
三、設備占地面積小,便于產線規劃
汽相焊結構緊湊,占地小:為了保證焊接效果,傳統的焊接設備需要更多的溫區,才能使溫升保持平緩,因此設備長度很長。而汽相焊與傳統焊接設備相比,結構緊湊,占地面積僅為其五分之一到十分之一,即可保證優良的焊接質量。
