銀漿真空無氧化烤箱 半導體無氧無塵烘箱

銀漿無塵無氧烤箱主要用于高溫無塵無氧烘箱，晶圓無氧烤箱應用于精密電子元件、

PI、BCB膠高溫固化烘烤.用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè)。

銀漿無塵無氧烤箱特點：
設備自帶氮氣系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)
此設備針對半導體銀漿加熱焊接燒結(jié)用
設備加熱系統(tǒng)采用3級保護，有效杜絕超溫而損壞產(chǎn)品
設備萬級無塵設計，可以應用到任何無塵場所
設備采用嵌入式系統(tǒng)，不僅穩(wěn)定可靠，而目通訊接口更加豐富和方便
設備支持關鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠程數(shù)據(jù)讀取
此設備采用獨特水平+上下運風。區(qū)別干傳統(tǒng)的運風模塊，溫度誤差更小
設備加熱采用智能PID模糊運算，熱補償能力更強，能耗更低

設備環(huán)境安裝條件
環(huán)境溫、濕度5°C~十35C，相對濕度: s85%;
周圍無強烈震動;
無陽光直接照射或其它熱源直接輻射，
周圍無強烈電磁場影響;
周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)!
百級潔凈車間;
并使其保持水平狀態(tài);
安裝設備使用空開電源 ;
周圍無強烈氣流，當周圍空氣需要強制流動時，氣流不應在直接吹到箱體上;
設備應放在堅固平穩(wěn)的乎面上，