德律AOI檢測機(jī)TR7700 SI Plus 3D AOI光學(xué)檢測設(shè)備廠家

設(shè)備品牌：德律

設(shè)備型號(hào)：TR7700 SI Plus
設(shè)備產(chǎn)地：臺(tái)灣

多角度彩色相機(jī)
新一代多視角彩色相機(jī)鏡頭使側(cè)視檢測成為一件輕而易舉的事。透過上視鏡頭來發(fā)現(xiàn)復(fù)雜的焊點(diǎn)缺陷從未如此簡單!且新彩色空間處理演算法更大大確保了缺陷檢測的可靠性

高速度、高覆蓋率檢測
結(jié)合五支多角度相機(jī)鏡頭，即便在復(fù)雜的汽車或智慧型手機(jī)組件上亦可突破育點(diǎn)。TR7500 SIII檢測范圍從基本SMT元件到復(fù)雜的連接器與焊點(diǎn)都能涵蓋到，并搭載新型影像系統(tǒng)，在不降低速度的情形下使用多相位光源，更能檢測出難以發(fā)現(xiàn)的缺陷。

簡易且智能化的程式制作介面
全新的智能編程使用智能化元件庫和集成板彎補(bǔ)償，過程中可大大減少編程時(shí)間。

智能化資料庫+模組資料庫
智能化資料庫籍由自動(dòng)分配IC腳位到對應(yīng)的檢測框以加快編程速度。

新色彩空間演算法
TRI采用新式色彩空間演算法，可提高檢測精度、減少誤判并改善檢測結(jié)果,同時(shí)減少檢測微調(diào)所需時(shí)間以及替代影像的數(shù)量。

多相位光源
四種獨(dú)立相位光源使用專門的光源條件來改善檢測效能，且高速相機(jī)在多相位光源下依舊可維持恒定的速度做檢測。

智能化自動(dòng)輸送帶系統(tǒng)(IACS)
智能化自動(dòng)輸送帶系統(tǒng) (IACS)能依電路板尺寸,自動(dòng)將電路板停放在輸送帶最佳位置,最多可減少進(jìn)出板時(shí)間達(dá)2.5秒。
1、減少進(jìn)出板的時(shí)間(每板節(jié)省0.5~2.5 秒)
2、根據(jù)板重自動(dòng)調(diào)整輸送帶的速度(節(jié)省手動(dòng)調(diào)整與訓(xùn)練的時(shí)間)
3、自動(dòng)化板寬調(diào)整系統(tǒng)(光學(xué)導(dǎo)引調(diào)整系統(tǒng)，無須回歸初始位置)

自動(dòng)板彎補(bǔ)償
TR7500 SII可自動(dòng)補(bǔ)償所有的板彎變形，不受制程板材差異影響造成的板彎，保持檢測可靠度。

TR7500 SII 3D檢測選配項(xiàng)目
TR7500 SI 可結(jié)合最優(yōu)秀的2D與3D技術(shù)并搭載新一代軟體，為組裝電路板檢測帶來全新革命。

雷射3D技術(shù)選配項(xiàng)目
精確的雷射感測器超越其他3D技術(shù)的界限。其極高的測量范圍，確保最大的元件可以檢查至20毫米高·使用雷射光源也可消除黑色或亮鏡面元件在低對比度背景上檢測的問題。
互動(dòng)式的3D 模型，可幫助作業(yè)員快速查看發(fā)現(xiàn)的缺陷，如BGA翹腳、IC腳、開關(guān)或其他裝貼好的元器件，提升爐后檢測效能。

3D檢測全面升級(jí)達(dá)到完全的覆蓋率(選配項(xiàng)目)
結(jié)合五支多角度相機(jī)鏡頭與真實(shí)3D輪廓量測，即便在復(fù)雜的汽車或智慧型手機(jī)組件上亦可突破盲點(diǎn)。
TR7500 SI 3D 檢測范圍從基本的SMT元件到大型的通孔電容、開關(guān)、連接器和隱藏焊點(diǎn)皆能達(dá)到覆蓋。

生產(chǎn)線解決方案
生產(chǎn)線集成管理，以優(yōu)化作業(yè)員的效率與反應(yīng)時(shí)間。
TRI的集成解決方案包括以下四項(xiàng)

離線編程系統(tǒng)
可使用此應(yīng)用程式集成為每筆獨(dú)立先掃描好的影像做檢測演算法的調(diào)整與微調(diào)，且應(yīng)用程式能提供即時(shí)的反饋。完成的程式可以再上傳到在線型檢測機(jī)上，以達(dá)到高穩(wěn)定性與高精度的檢測。
監(jiān)控中心
做為制造廠樞紐的核心部分，監(jiān)控中心可以在整條產(chǎn)線上實(shí)際監(jiān)控和操作多臺(tái)檢測機(jī)。

光學(xué)影像系統(tǒng)
上視相機(jī)：高感光4 Mpix高速彩色相機(jī)1.3 或 6.5 Mpix(出廠時(shí)擇一設(shè)定)
4個(gè)低視角相機(jī)：1.3 或 6.5 Mpix(出廠時(shí)擇-設(shè)定
3D 雷射感測器：雙3D雷射感測器(選配項(xiàng)目)
照明光源：多相位LED，紅藍(lán)綠+白光LED燈源
光學(xué)解析度：10 or 15 μm (出廠時(shí)擇一設(shè)定)
取像方式：高速動(dòng)態(tài)取像

X-Y平臺(tái)及控制系統(tǒng)
高精度滾珠絲悍動(dòng)(搭配伺服馬達(dá)及移動(dòng)控制器)
X-Y軸解析度1um

取像/檢測速度
15 um(cm2/sec)   120
10 μm(cm2/sec)   60

德律3DAOI爐前/爐后檢測項(xiàng)目
元器件缺陷：缺件、立碑、側(cè)立、極反、偏移、錯(cuò)件(OCV)、反件、損件、多件
錫點(diǎn)缺陷：多錫、少錫、橋接、DIP類元件吃錫、IC翹腳、金手指表面刮傷粘錫