項(xiàng) 目

內(nèi) 容

輕量 16 吸嘴貼裝頭

12 吸嘴貼裝頭

8 吸嘴貼裝頭

2 吸嘴貼裝頭

貼裝速度

(最佳條件時(shí))

84 000 CPH※1

(芯片: 0.043 s/chip)

76 000 CPH※2

(芯片: 0.047 s/chip)

69 000 CPH

(芯片: 0.052 s/chip)

43 000 CPH

(芯片: 0.084 s/chip)

11 000 CPH

(芯片: 0.327 s/chip)

8 500 CPH

(QFP: 0.423 s/chip)

IPC9850(1608C): 63 300 CPH※1

57 800 CPH※2

※ 隨元件不同有異。

※1 高生產(chǎn)模式「ON」時(shí)。

※2 高生產(chǎn)模式「OFF」時(shí)。

貼裝精度

(最佳條件時(shí))

0402, 0603, 1005 貼裝

±0.04 mm※1: Cpk≧1

03015※2, 0402, 0603,

1005 貼裝

±0.03 mm※3: Cpk≧1

0402, 0603, 1005 貼裝

±0.03 mm: Cpk≧1

QFP 貼裝

±0.03 mm: Cpk≧1

QFP 貼裝

±0.05 mm: Cpk≧1

(12 × 12 mm 以下)

±0.03 mm: Cpk≧1

(超過 12 × 12 mm ~

32 × 32 mm 以下)

±0.025 mm※4: Cpk≧1

※ 隨元件不同有異。

※ 貼裝精度是 0°, 90°, 180°, 270°時(shí)。其他角度時(shí)會(huì)有不同。

※ 有時(shí)會(huì)因周圍急劇的溫度變化而受影響。

※1 高生產(chǎn)模式「ON」時(shí)。

※2 選擇「03015 貼裝對(duì)應(yīng)」時(shí)。(本公司指定條件)

※3 高生產(chǎn)模式「OFF」時(shí)。

※4 選擇「±0.025 mm 貼裝對(duì)應(yīng)」時(shí)。(本公司指定條件)

對(duì)象元件

元件尺寸

03015 芯片※

~ 6 × 6 mm

0402 芯片 ~

12 × 12 mm

(超過 6 × 6 mm 元件發(fā)生吸著限制。)

0402 芯片 ~

32 × 32 mm

(超過 12 × 12 mm 元件發(fā)生吸著限制。)

0603 芯片 ~

100 × 90 mm

※ 選擇「03015 貼裝對(duì)應(yīng)」時(shí)。(本公司指定條件)

元件高度

Max. 3 mm※

Max. 6.5 mm※

Max. 12 mm※

Max. 28 mm

※ 吸著深度(從塑料編帶上面至吸著面的距離) 2 mm 未満的元件為對(duì)象。

(編帶料架和吸嘴的機(jī)構(gòu)性限制)

重量

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Max. 30 g

貼裝負(fù)荷控制

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0.5 N ~ 50 N (0.01 N 單位)

元件貼裝方向

-180° ~ 180° (0.01°單位)

識(shí)別

基板識(shí)別照相機(jī)

?通過基板標(biāo)記識(shí)別，對(duì)基板的位置偏移，傾斜進(jìn)行補(bǔ)正多功能識(shí)別照相機(jī): 類型 1

?所有對(duì)象元件的識(shí)別，補(bǔ)正

多功能識(shí)別照相機(jī): 類型 2 (類型 1 + 元件厚度測(cè)定功能)

?元件的厚度測(cè)定(芯片數(shù)據(jù)登錄、貼裝高度控制)、豎起?傾斜吸著檢測(cè)、吸嘴尖端檢查

多功能識(shí)別照相機(jī): 類型 3 (類型 2 + 3D 測(cè)定功能)

?QFP/ SOP 等所有引腳的平坦度和 XY 方向的位置檢測(cè)

?檢測(cè)出 BGA/ CSP 等所有焊錫球的有無和脫落