西門子貼片機SIPLACE TX micron ASM貼片機廠家報價

品牌：ASM西門子
型號：SIPLACE TX micron
產(chǎn)地：德國

一、高速度兼具最高精度
新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速貼裝頭現(xiàn)在可以每小時貼裝高達48,000個元件（cph），新型雙懸臂SIPLACE TX micron實現(xiàn)了高達96,000 cph的貼裝性能。
通過新型貼裝頭以及更緊湊的供料器控制單元（FCU）進一步縮短其傳送路徑，Z軸傳送路徑已縮短至2mm，使實現(xiàn)這些高性能成為可能。根據(jù)配置選項的不同，
SIPLACE TX micron可以達到25、20或15μm @ 3σ的貼裝精度，最小元件距離僅為50 μm。通過一種新的真空治具可實現(xiàn)最高精度等級，該治具有可更換的磁性真空板，
用于快速產(chǎn)品更換。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精確地拾取最小的元件和芯片。他們使用最新的微型料帶，或料槽底部支持真空吸附，
以防止料帶內(nèi)元件傾斜。

二、適用于高密度應用和SiP，更高效、更精準
新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和靈活性，適用于先進封裝和高密度應用。憑借其改進的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速貼裝頭，
技術領導者ASM成功地將機器的性能提高了約23%，每小時處理高達96,000個元件，同時將元件范圍拓寬了37%。一臺機器可提供三個精度等級，
分別是：25、20和15μm @ 3σ，使元件能夠以50μm的間距進行貼裝，并能以全速貼裝0201m的元件。當裝配系統(tǒng)級封裝模塊(SiP)或子模塊時，
用于薄芯片處理的特殊功能可明顯提供更高的產(chǎn)量。

三、為集成化智慧工廠做好準備
與所有當前ASM解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的M2M和聯(lián)網(wǎng)功能。開放而標準化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，
使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統(tǒng)、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。

四、薄芯片處理得到進一步改善
由于薄芯片、倒裝芯片和最小的0201m元件需要極其溫和的處理，而SIPLACE TX micron的整個貼裝過程可以針對每個元件和貼裝位置單獨編程。這包括非接觸拾取和零壓力貼裝。對于敏感的薄芯片，圖像處理系統(tǒng)采用先進的圖像處理算法，如裂晶檢測和破晶檢測。這樣，在拾取過程中，
能夠檢測到并能剔除有微小裂紋和邊緣裂開的元件。

五、真正節(jié)省空間
新的SIPLACE TX micron在盡可能小的空間內(nèi)提供所有這些性能。與之前的型號一樣，它的占地面積僅為2.23×1.0米（約7.3×3.3英尺），
由于其通過了DIN EN ISO 14644-1 7級認證，因此在密閉潔凈室環(huán)境中是一個特別有吸引力的選擇。

六、SIPLACE TX micron貼片機的參數(shù)
 1、貼裝速度高達96,000 cph
 2、貼裝精度高達25/203 sigma 低至15 um (配備真空泵)
 3、PCB尺寸 (長x寬)：
 （1）雙軌: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
 （2）配備真空泵(for 15m): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
 （3）單軌: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
 4、更小的占地面積: 1.00 m x2.23 m x 1.45 m
 5、供料器插槽高達80x 8 mm，Jedec Tray制式料盤
 6、Semi S2/S8認證，清潔室ISO 7級
 7、最小貼裝壓力:貼片壓力低至0.5N
 8、非接觸式貼裝:為高敏感元器件而生的最高貼裝質(zhì)量
 9、帶有視覺檢測系統(tǒng)和自動調(diào)諧的線性點蘸單元