西門子SIPLACE TX micron ASM西門子貼片機

產品簡介：

SIPLACE TX micron 的貼裝性高達 9,000 / cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 sigma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進封裝和高密度應，具有無與倫比的生產力。最高情度等級是通過新型直空治具實現的，該治具有可替換的稅板，支持中速進行產品變更，新的 4豪米版本的 Smat FeederX 在料方面也發揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內元件傾斜，

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技術參數

西門子SIPLACE TX micron ASM西門子貼片機

SIPLACE TX micron 的貼裝性高達 9,000 / cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 sigma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進封裝和高密度應，具有無與倫比的生產力。最高情度等級是通過新型直空治具實現的，該治具有可替換的稅板，支持中速進行產品變更，新的 4豪米版本的 Smat FeederX 在料方面也發揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內元件傾斜，

新款SIPLACE TX micron

一、按需擴容只在需要時添加產能

將自己從死板的生產線理念和產能的禁錮中解放出來。

內部和外部客戶的要求越來越高，設定的交付期限也越來越緊。產品的銷售預測常常是錯誤的，無論是向上還是向下，都會導致生產線配置錯誤，產能過剩或出現瓶頸。

SIPLACE SX為不穩定的市場提供了全新的解決方案。其可互換的懸臂可以在幾分鐘內安裝或拆除。由此帶來的靈活性使您可以通過增加更多的懸臂或將懸臂從一條生產線移到另一條生產線來快速地提升生產線的產能，以緩解產能瓶頸。

結果:您的生產“呼吸“，而您的生產線則根據需求調整其產能。

二、 簡單智能

更少的操作員協助、更高的利用率

最新一代的SIPLACE SX 具有一系列的智能功能，使您的員工從許多手動調整或耗時的協助中解脫出來，并將其轉變為我們所稱的“智能操作員”。

吸嘴ID

不會因錯誤的吸嘴而導致更多的錯誤。SIPLACE SX可以識別到吸嘴ID并從多達320 個吸嘴位置的任意放置的吸嘴交換器中可靠地選擇正確的吸嘴。

吸嘴管理

SIPLACESX會定期分析每一個吸嘴的狀況、對其進行自動清潔并丟棄已損壞了的吸嘴。

供料器步距

每次新上料、新的生產任務、更換供料器或者接料之后，SIPLACE SX 都能自動確定8mm料帶的正確步距設置。

智能操作員指南

如果您必須處理描述不充分的元器件，新的基準點或者有關正確貼裝高度的疑問，SIPLACE SX會為您提供向導輕松解決這些問題，直接在機器上或遠程輸入和/或驗證信息，以加快生產啟動。

預測性維護

傳感器監控SIPLACE SX的狀況并支持預測性維護理念。

三、無與倫比的靈活性

SIPLACE SX可適應您的需求

SIPLACE SX是面向高混合電子生產全球領先的貼裝平臺。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍，涵蓋三種改進的貼裝頭:CP20、CPP 和TWIN。它還提供許多供料器和傳輸選項。即使是異形元器件也能以極為穩定的狀態進行貼裝。尺寸為 450 mm x 260 mm 的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進行移動，并且通過使用 Smart Transport Module，您可以處理1,525mm x560 mm 的大型電路板。

異形件功能包

當別人放棄的時候，SIPLACE SX 借助其異形件功能包推動了行業的發展。增強的元器件多樣性最大程度地減少了手工協助，并且機器的集成流程控制使您的產出最大化。

第三方供料器

開放的接口允許使用廣泛的供料器一一也可以使用第三方供應商提供的供料器。

3D像

SIPLACESX通過組合高精度元器件照相機的兩幅圖片來生成3D 圖像。它甚至能可靠地檢測出損壞的THT 引腳頂部。它還對極為關鍵的區域進行有針對性的板上檢查，以確定焊盤的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。

Snap-in 檢測

在裝配過程中，SIPLACESX 不斷檢測元器件的垂直位置，以確保其正確的貼裝。

貼裝壓力

SIPLACESX具有從非接觸式貼裝和0.5N至100N的總貼裝壓力控制從敏感的 LED 到堅圈的連接器的貼裝。

加速

無需不必要的減速:SIPLACESX通過自動確定異形元器件最佳運行速度來進一步提升您的生產能力。