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錫膏印刷機
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錫膏印刷機DSP-1008T,德森錫膏印刷機

錫膏印刷機DSP-1008T,德森錫膏印刷機

產品簡介:

高性價比的首選機型 ◆單段式導軌縮短印刷區運輸導軌 長度,同時進 板及出板位置增加 緩沖區,提高整條線生產效率。 ◆印刷區與緩沖區獨立運作,印刷 與進出板同時進行,節約時間用于 生產速度要求較高的產品。

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技術參數

錫膏印刷機DSP-1008T,德森錫膏印刷機技術參數:

制程參數

印刷精度

≥2 Cpk@±18μm@,6σ

重復定位精度

≥2 Cpk@±8μm@,6σ

循環時間

7s

最大可印刷面積

400mm x340mm

網框尺寸

470mm x 370mm~737mm x 737mm

網框厚度

25mm - 40mm

刮刀壓力

0kg - 10kg

印刷速度

1mm/sec - 200mm/sec

印刷間隙

0mm - 20mm

:0.1 - 20mm/s :0mm - 3mm

脫模方式

先起刮刀再脫模,先脫模再起刮刀

適用漿料

錫膏,油墨,銀漿

智能傳輸系統

皮帶類型

U型齒輪皮帶,前軌道固定

ESD兼容性

黑色運輸皮帶和導軌的表面電阻率>110Ω

寬度調整

程式可調后軌道移動

運輸方向

L→R,L→L,R→L,R→R

最小基板尺寸

50mm (X) x 50mm (Y)

最大基板尺寸

400mm (X) x340mm (Y),

基板厚度

0.4mm - 5 mm

基板重量

≤3kg

基板翹曲量

≤對角線1%

基板固定

柔性側夾

基板下方凈空高度

≤20mm

識別系統

多功能圖像處理系統

Mark點軟件測量,二次定位,組件識別功能,數字相機:130萬像素,相機景深達2mm,FOV:10*8mm

圖像定位系統

自動對準示教,最小識別0.1毫米的基準點

基準點數量

2個或4個mark基準點定位系統

基準點類型

方形,圓形,三角形,十字形,用戶自定義類型

基準點尺寸

0.1mm ~ 3mm

基準點位置

基板上任意位置

基準點位置補償

自動光學調整, 基準點自動搜尋

相機光源

手動調節

2D 檢測系統

2D檢測錫膏印刷品質

軟件與通信

軟件智能備份模塊

數據庫自動備份,軟件升級后不丟失

保養預警功能

機臺絲桿,滑塊,電機等自動提示保養訊息

印刷參數智能模塊

選擇生產基板類型,自動給出最優的參數設置

錫膏自動回收系統

定時或定次數軟件控制刮刀將印刷行程外的錫膏回收到印刷行程中

標準配置

印刷機框架

整機一體成型框架

設備控制

三塊運動控制卡控制

操作系統

Windows XP,可選配Win7

操作界面

17寸DELL顯示屏、鍵盤和鼠標,DESEN V2軟件,顯示器放在右手邊

刮刀

直連絲桿/單點懸浮式刮刀

刮刀壓力恒定智能控制系統

軟件設置調整刮刀壓力

鋼網自動定位模塊

鋼網放入鋼網支撐架中,刮刀頭自動實現鋼板定位

支撐定位系統

支撐等高塊,支撐pin,支撐平臺

智能清洗系統

多尺寸擦拭紙通用,擦拭紙耗量少,清洗劑控制模塊

網板定位

程序設定,Y向定位

設備接口

SEMI Input/Output 4芯 國際標準接口

通訊接口

RJ-45LAN(網絡)和USB2接口可用

三色智能LED警示燈

可編程控制和聲光報警

高性能高精度平臺

平臺處理方式采用退火工藝+小刀快銑方式,減少平臺內金屬應力殘留,長期使用后不易變形,精度保證

快捷式平臺調整系統

旋鈕式手動快速調整平臺高度

智能補償平臺

X,Y,θ多軸獨立調整

智能傳輸系統

自動停板裝置+自動基板定位+左進左出,左進右出,右進右出, 右進左出

說明書

硬拷貝手冊包括:Operator、安裝和電氣圖紙。技術手冊和教程上支持操作符的功能

設備尺寸

1140(長)X1360(寬)X1505(高)mm

設備重量

1300kg含包裝(設備本身+配置選項),

1100kg不含包裝(設備本身+配置選項)

電氣配置及環境要求

電壓:220V,±10%,單相50/60Hz

3kw

0.45- 0.6kg/cm2

25±3℃

30% - 70%

CE

98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC

噪音級

小于87dB


我們專注為電子制造商提供如下SMT設備
MPM/DEK印刷機、Koh Young SPI、貼片機租賃
SIPLACE西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機
美陸AOI、HELLER回流焊、非標自動化設備 等整條SMT生產線設備,
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