HT100 x-ray

產品簡介：

HT100 x-ray系列高解析度 X 光無損探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導內部、多層電路板以及鑄造件的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT 包括一個基于 Windows 系統平臺的工作平臺，并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT 光機完全體現了 ELT 設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。

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技術參數

HT100 x-ray

HT100 x-ray技術參數：

項目	型號	HT100
光管X-Ray Tube	光管類型 / Tube Style	封閉管 / Sealed tube
	光管電壓 / Tube voltage	100kV
	光管電流 / Tube current	0.15 mA
	光管聚焦尺寸/ Tube focus size	5um
	冷卻方式 / Cooling mode	風冷 / air cooling

	幾何放大倍率 / Geometric magnification time	125 倍
載物臺 / Sample Table	X 軸 / Axis X	400mm
	Y 軸 / Axis Y	450mm
	Z1 軸 / Axis Z1	300mm
	Z2 軸 / Axis Z2	300mm
	R 軸 / AxisR	載物臺 60°旋轉
	載物面積	400*450mm
增強屏 / image intensifier	視場 / Field of view range	2/4inch
	解析度 /	110 lp/cm
X-Ray 外殼	尺寸 / Dimension	1285＊1745 ＊1100mm
	重量 / Weight	1000 kg
電源 / Power	供電方式	AC110-230VAC, 50/60Hz
計算機 Computer	品牌 / Brand	聯想/ Lenovo
	操作系統 / Operation System	Windows7
	顯示器 / Display	19”LED
	CPU	I5
輻射安全標準 Radiation Safety Standard	< 1uSv/hr （國際安全輻射標準）	< 0.5uSv/hr
工作環境 working environment	溫度 Safety Operating Temp.	0-40℃

HT100 x-ray適用范圍:

1：BGA ，CSP，Flip Chip 檢測
2：PCB 板焊接情況檢測
3：短路，開路，空洞，冷焊的檢測
4：LED、IC 封裝檢測
5：電容，電阻等元器件的檢測
6：一些鑄造件、金屬器件的內部檢測
7：電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部檢測
結構特點：

1.X/Y/Z,三軸可動
2.導軌無噪音，運動靈活

3.維護空間簡潔、寬敞，保養維護方便
4.安全限位開關保證安全
5.整體防護措施符合國際安全輻射標準
6.HT100 x-ray工作平臺有四種語言界面，使用方便
7.美國技術，世界先進水平

1：可配置 100 千伏，5 微米聚焦的 X 光管能產生 125 倍的幾何放大率，系統倍數放大可達到 1000 倍的放大率。
2：觀察范圍可從 1.5 毫米至 50 毫米。
3：采用激光筆輔助樣品定位。
4：X 光管的 Z 軸可動控制（FOV 和放大率控制）。
5：X 光管探測器的 Z 軸可動控制（FOV 和放大率控制）。
6：載物臺可作±60°旋轉。
HT100 x-ray軟件功能：
1：同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
2：BGA 焊球測量技術，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；
3：3D 圖像模擬功能；
4：自動測量空洞百分比；
5：強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
6：具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；
7：為方便各用戶，特設置中、英等國際語言支持；
8：特有 SPC 或電子數據表格輸出能力。

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