3D SPI錫膏印刷機廠家報價 在線PCBA錫膏檢測設備AIS63X系列

檢測印刷少錫、多錫、厚度等缺陷

錫膏印刷機設備原理

運用相位調制輪廓測量技術實現對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度

在線PCBA錫膏光學檢測設備核心優勢
1、支持整板圖形存儲

2、三點照合
3、配合印刷機實現閉環功能

4、支持網頁版SPC,可實現實時SPC監控及分析

5、壞板飛行識別功能及&貼片機BadMark點的共享功能

6、極簡編程，一鍵式操作，可實現多機互聯

全光譜的相位調制輪廓測量技術(PLSM PMP)

通過RGB對錫膏、白線、雜物進行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況

Multi-Head 多頭技術

3D SPI 錫膏檢測設備 AIS63X參數

AIS630B (單軌）

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

凈重：870KG

AIS630P-D (雙軌)

PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm ，雙軌50x50mm~510*330mm（中間兩軌道間距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
相機：4MP面陣高速工業相機
光源：RGBW四色積分光源+2方向結構光投影單元
顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存
存儲：64GB DDR，240G SSD+2T機械硬盤
軌道調寬：手動/自動
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
凈重：1080KG