波峰焊點焊料不足的原因及對策
波峰焊過程中的缺錫現象是PCB制造中常見的技術難題。特別地，對于大型金屬部件如電源模塊等，其接地引腳設計往往導致散熱迅速，焊接難度增加，盡管對錫層高度的要求會相應放寬。然而，焊接溫度不足、助焊劑噴灑量偏少或波峰高度不夠，都是造成焊接錫量不足的主要原因。針對這些問題，提升預熱與焊接溫度，并適量增加助焊劑噴灑量，是行之有效的解決策略。晉力達在此深入剖析波峰焊錫點不足的根源，并提供相應的解決方案。
一、波峰焊錫點不足的主要原因
過高的預熱與焊接溫度：這可能導致焊料黏度降低，影響焊接質量。
插裝孔孔徑過大：焊料容易從過大的孔中溢出，導致焊點錫量不足。
焊盤與引腳不匹配：細引線搭配大焊盤時，焊料易被牽引至焊盤，使焊點顯得干癟。
金屬化孔質量問題：包括阻焊劑滲入孔內，影響焊接效果。
PCB爬坡角度不當：角度偏小會影響焊劑的有效排出，進而影響焊接質量。
金屬表面狀態與形狀：接頭的金屬表面狀態及其形狀對焊接效果有顯著影響。
引線狀態與形狀：引線的表面狀況及其形狀也是導致焊接不良的因素之一。
PCB銅箔狀態與形狀：銅箔的表面處理及布局同樣重要。
PCB布線設計不合理：不規則的布線設計與形狀應用可能導致焊接問題。
焊盤與引線設計問題：如大焊盤配小引線，或焊盤、引線過粗過長，均不利于焊接。
焊盤與印刷線連接問題：焊盤與線未適當分割或靠得太近，也會影響焊接質量。
二、解決PCB波峰焊錫點不足的方法
精確控制溫度：預熱溫度設定在90-130℃，元件密集時取上限；錫波溫度保持在250±5℃，焊接時間控制在3～5秒。
優化插裝孔設計：孔徑應比引腳直徑大0.15～0.4mm，具體依據引腳粗細調整。
匹配焊盤與引腳：確保焊盤尺寸與引腳直徑相匹配，以促進彎月面的形成，提高焊接質量。
提升加工質量：及時將問題反饋給PCB加工廠，要求其提高加工精度和質量。
調整PCB爬坡角度：建議爬坡角度設為3～7°，以確保焊劑有效排出。
改善金屬表面狀態：通過表面處理提升焊接金屬的可焊性。
優化PCB設計：合理設計PCB圖形與布線，避免設計缺陷導致的焊接問題。
精細調整焊接參數：包括錫爐溫度、輸送速度和輸送傾角，確保焊接過程穩定可靠。
通過上述措施的實施，可以有效解決波峰焊錫點不足的問題，提升PCB的焊接質量和可靠性。
