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SMT錫膏印刷工藝屬于SMT工藝的前端部分,及其重要, 可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工序之SMT貼片過程中大概70%以上的缺陷都或多或少與錫膏印刷有關,多層PCB板上的問題更加顯著。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等,繼而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良情況的發生。
然而,錫膏印刷過程中常遇到的問題,如印刷不足、拉尖、塌陷等,往往讓不少企業感到頭疼。今天,我們就來深入探討一下影響SMT錫膏印刷質量的因素,并探討如何改進,以助您的印刷工藝更上一層樓。
一、模板(鋼網)的選擇
模板的材料、厚度、開孔尺寸和制作工藝都是影響印刷質量的重要因素。例如,模板的精度和耐用性、開孔的一致性都會直接影響錫膏分布的均勻性和一致性。此外,模板的清潔度也不容忽視,任何殘留物或雜質都可能導致印刷不良。
二、焊膏/紅膠的質量
焊膏的黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度等特性都會影響印刷效果。不同的焊膏可能需要不同的印刷參數,如刮刀壓力和印刷速度,以達到最佳印刷效果。同時,焊膏的保質期和使用狀態也是影響印刷質量的關鍵因素,過期或受到污染的焊膏可能導致印刷不良。
三、印刷機的性能
印刷機的精度、性能和印刷方式等都會直接影響印刷質量。例如,印刷機的重復精度、印刷速度和印刷壓力等參數都需要精確控制,以確保印刷的穩定性和一致性。此外,印刷機的維護和校準也是確保印刷質量的重要措施,如果設備存在故障或偏差,可能會導致印刷不良。
四、刮刀的選擇與調整
刮刀的硬度、刮印壓力、刮印速度和角度等參數都會影響印刷質量。合適的刮刀參數可以確保錫膏或紅膠均勻分布在焊盤上。同時,刮刀的磨損和清潔度也會影響印刷質量,因此需要定期更換和清潔刮刀。
五、印制電路板(PCB)的質量
PCB的平整度和阻焊膜的質量都會影響印刷質量。如果PCB不平整或有阻焊膜殘留,可能會導致印刷不良。因此,在選擇PCB時,需要確保其質量符合生產要求。
六、環境控制
工作環境中的溫度、濕度和清潔度等都會影響印刷質量。例如,過高的溫度可能導致焊膏流動性增強,而過低的溫度則可能導致焊膏固化不良。因此,需要保持工作環境的穩定和清潔,以確保印刷質量的穩定。
七、操作人員的技能
操作人員的技能水平、工作態度和操作規范性也會影響印刷質量。不正確的操作可能導致印刷參數設置不當或設備損壞。因此,需要加強操作人員的培訓和考核,提高其操作技能和規范性。