HELLER真空回流焊有多少個溫區？各個溫區有什么作用?

從回流焊型號來說有：三溫區回流焊、五溫區回流焊、八溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區、十三溫區等；在從回流焊工藝上來說：有預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區。HELLER真空回流焊有八溫區、十溫區、十三溫區的，具體要看客戶要求，如果特殊要求，可以訂制溫區，目前HELLER真空回流焊市場上只有MK7這個型號了，MK全新的沒有了，只有二手的，給大家分享一下HELLER真空回流焊有多少個溫區？各個溫區有什么作用?

1、加熱區
作為焊接過程的第一個階段，主要作用對PCB板上的點膠或其他雜質進行預熱融化。溫度通常保持在100-150℃之間，時間控制在較短的范圍內，這個階段的目的是使PCB板表面達到熱均衡，為后續焊接創造良好的基礎。
2、預熱區
這個區域是將整個PCB板進一步加熱，使焊錫顆粒達到液態狀態。預熱區的溫度一般在150℃-180℃之間，持續時間約為1-2分鐘。通過預熱區的加熱，焊錫顆粒得以充分熔化，為接下來的焊接操作做好充分準備。
3、回流焊接區
這是整個回流焊過程中最為核心的區域。在這個區域內，焊接溫度通常控制在220℃-240℃之間，持續時間為1-2分鐘。回流焊區的主要作用是通過精確的溫度控制和時間控制，使焊錫顆粒與PCB板上的元器件完成高質量的焊接。
4、冷卻區
這是回流焊過程的最后一個階段。在這個區域，焊錫顆粒會迅速冷卻并固化，與PCB板和元器件緊密地結合在一起。冷卻區的溫度通常降至50℃左右，確保焊接點的穩定性和可靠性。