SMT貼片加工工藝流程有哪些？

SMT行業(yè)中，SMT貼片加工藝不僅實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整性，還使產(chǎn)品精密精細(xì)化，目前電子組裝行業(yè)里最熱門的，所謂的SMT貼片加工其實(shí)就是經(jīng)過一道一道的工序流程，將電子元器件貼裝到PCB板上，并焊接起來。下面分享下SMT貼片加工工藝的流程有哪些？

1、PCB準(zhǔn)備
在開始SMT貼片加工之前，需要準(zhǔn)備好PCB。包括電路板的設(shè)計、制作和清潔。設(shè)計好的電路板需要通過專業(yè)設(shè)備制作出來，確保質(zhì)量符合要求。在貼片前，需要對電路板進(jìn)行清潔，確保表面無塵埃、油污等雜質(zhì)，防止貼片過程中出現(xiàn)問題。

2、元件準(zhǔn)備
SMT貼片加工需要用到各種電子元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC芯片等。這些元件需要根據(jù)電路板設(shè)計要求進(jìn)行選擇和準(zhǔn)備。需要注意的是，元件的存儲和保管也需要遵循一定的規(guī)范，保證元件的質(zhì)量和性能。

3、軟件的編程與上料
在SMT貼片加工前，要對貼片機(jī)進(jìn)行編程，將電路板上各元件的位置、型號、數(shù)量等信息輸入到設(shè)備中。同時，需要將所需的元件放置在貼片機(jī)的料架上，便于設(shè)備在加工過程中自動取料。

4、錫膏印刷
這個工藝位于貼片加工生產(chǎn)線的前段，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

5、點(diǎn)膠
此工藝是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。將膠水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上。

6、貼裝
貼片機(jī)這個設(shè)備的工藝，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

7、焊接與固化
這個工藝用到的設(shè)備是回流焊，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

8、回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

9、清洗
清洗機(jī)工藝設(shè)備位置可以不固定，可以在線，也可不在線。作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

10、檢測與測試
這個工藝主查檢測設(shè)備，比如有：線測試儀（ICT）、3D AOI自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方，作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

11、返修
所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

12、人工目檢
這個工位的人工檢查的也很重要，主要看看PCBA的版本是否為更改后的版本，IC、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

13、包裝與出貨
最后一道工藝，將檢測合格的PCBA板，進(jìn)行隔開包裝。采用的包裝材料有防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式有2種：（1）用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是常用的包裝方式；（2）按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。那么，具體用什么包裝方式，根據(jù)產(chǎn)品及公司的決定。