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使用SMT回流焊爐時需注意什么?溫度控制在多少范圍?

發(fā)布日期:2023-11-17 瀏覽量199

使用SMT回流焊爐時需注意什么?溫度控制在多少范圍?


當SMT元器件貼裝好之后,就要過回流爐焊接,然而在過回流爐之前,錫膏要先通過SMT回流焊加熱融化后再將器件的引腳或焊端通過溶解錫膏與PCB的焊盤焊接,那么回流焊的溫度調節(jié)合適最關鍵,下面為大家分享一下使用SMT回流焊爐需要注意什么以及溫度控制范圍。

一、使用SMT回流焊爐時注意什么?
1、技術員要了解回流焊爐的機械構造及運行原理,按說明書規(guī)定操作、維護回流焊爐。
2、維護保養(yǎng)回流焊爐時應有齊全的維護護具,如眼罩、絕緣手套、隔熱手套、硅膠手套、口罩等。
3、機械部件都有安全防護裝置,在維修時不可以隨意的拆除安全裝置,否則會產(chǎn)生安全事故。應定期檢查機械設備的鏈條、齒輪、電動機、風扇的運作情況。在規(guī)定的周期和部位,按要求添加高溫潤滑油、潤滑脂及清洗。
4、避免使用非正規(guī)的方式維修保養(yǎng)回流焊爐,沒有萬用表時不可以用短路測試跳火判斷有沒有電壓等,一定要使用正規(guī)的工具。
5、在剛開機或調整溫度后,不能馬上進行固化或焊接,因為此時的溫度還沒有達到或超過設定溫度,馬上生產(chǎn)會有很多不良品。只有當信號燈常亮時,爐腔內溫度才能達到所要求溫度。
6、當感應超時或爐內有基板掉落時,警報會響起,應先打開爐蓋,檢查是否有基板掉落爐內,清除之后,點界面“解除警報”再點擊“重新設定”。
7、生產(chǎn)時不得超出規(guī)定的基板尺寸范圍。



SMT回流焊爐過程

二、SMT元器件過回流焊爐前注意什么?
1、焊膏選擇:根據(jù)元件和電路板的特性選擇合適的焊膏。
2、焊膏印刷:焊膏均勻印刷在電路板上,避免出現(xiàn)拉尖、漏印等不良現(xiàn)象。
3、元件放置:元件放置在正確的位置,并保持與電路板平行,避免出現(xiàn)立碑、錯位等現(xiàn)象。
4、回流溫度控制:根據(jù)焊膏供應商提供的溫度曲線和元件特性,將回流爐溫度控制在合適的范圍內。
5、避免氧化:在回流過程中,要避免元件和電路板長時間暴露在高溫下,以免發(fā)生氧化反應。
6、冷卻控制:合理控制冷卻速度,以避免元件和電路板因溫差過大而產(chǎn)生應力。

當這些隱患都排除后,蓋上設備,起動開關,即可恢復返回原工作狀態(tài)。關機時不能讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在高溫的爐內,等溫度降下來后再停傳送帶。

定時對設備的維護和清潔,延長設備的使用壽命和提高生產(chǎn)率。

三、SMT回流焊溫度控制在多少范圍
回流焊爐溫區(qū)的設置不可隨意設置或更改。smt生產(chǎn)線技術員每天或每批產(chǎn)品記錄爐溫設定和連接速度,定期使用回流焊爐溫測試儀測量爐溫曲線,監(jiān)控回流焊的正常運行。回流焊時各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,速度穩(wěn)定后,即可進行爐溫曲線測試。爐溫大概在20-30分鐘從冷到穩(wěn)定。




爐溫曲線

回流焊爐曲線示意圖


SMT回流焊的溫度范圍:

1、升溫區(qū)的溫度:升溫速率在2到4℃/秒之間。
2、預熱區(qū)的溫度:控制在130到190℃范圍內,適宜的時間為80到120秒。
3、回焊區(qū)的溫度:回焊區(qū)的溫度也是回流焊接的峰值溫度,設定在240到260℃之間,建議將240℃以上的熔融時間調整為30到40秒。
4、在設置冷卻區(qū)的溫度時,回流焊應該以每秒4℃的速率進行冷卻,溫度設定在30秒~120秒之間。

回流焊散熱器的狀態(tài)和結構的差異,溫度的設置會隨時變化。在批量回流焊接操作之前,應先多次測試溫度,確定合適的溫度設置沒有問題,并保證產(chǎn)品質量。


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