回流焊是一種常用的電子生產(chǎn)工藝，將部件焊接到PCB板上，它是通過在印刷電路板（PCB）表面涂敷焊膏，然后將部件放在焊膏上，并將PCB放入回流爐中，氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)，產(chǎn)生高溫，達(dá)到焊接目的。這種焊接方法快速而且穩(wěn)定，廣泛用于電子行業(yè)中各種電子設(shè)備的制造中。回流焊技術(shù)具有高效率、高質(zhì)量、高自動(dòng)化和低成本等優(yōu)點(diǎn)。

回流焊核心工藝的設(shè)置與調(diào)制技巧。
一、回流焊溫度曲線。
1、選擇合適的錫膏；
2、恒溫設(shè)置盡量接近最高點(diǎn)；
3、峰值溫度設(shè)置盡可能接近最低點(diǎn)；
4、采用上冷下熱設(shè)置；
5、考慮較慢的冷卻。

6、了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求及PCBA上的焊接難點(diǎn)；

7、找出PCBA上最熱和最冷點(diǎn)，并在點(diǎn)上焊接測(cè)量溫度耦合；


回流焊接工藝核心技巧。
二、回流焊核心工藝步驟。
當(dāng)所有的設(shè)置跟調(diào)試都沒有問題了，就可以批量生產(chǎn)。過程控制很重要。一旦確定焊接參數(shù)，比如：風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排氣、溫度、時(shí)間等，保證這些參數(shù)的穩(wěn)定性是過程監(jiān)控的目標(biāo)。
回流焊接工藝注意事項(xiàng)：錫膏量不宜太多、焊盤內(nèi)側(cè)可稍長(zhǎng)、兩側(cè)稍窄，外側(cè)稍短。避免吸錫問題、所有焊盤引腳必須加入熱阻設(shè)計(jì)，避免冷焊盤、避免設(shè)備周圍設(shè)備高，距離太近、錫膏印刷鋼網(wǎng)開口偏內(nèi)、Ni/Au焊盤涂層是首選。

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