3D AOI與X-RAY透視檢測的區別

發布日期：2023-03-31 瀏覽量513

隨著互聯網時代的進步，SMT貼片設備技術也越來越先進，其中3D AOI技術和X-RAY透視檢測技術大大減少了人工及物資的成本，也是電子元器件制造中經常使用的非破壞性檢測技術。那么它們有什么不同呢？小編來講一下：3D AOI是通過光學鏡頭對電子元器件進行三維掃描，用高分辨率圖像進行缺陷檢測；而X-RAY透視檢測則是通過X光束（類似于X射線），對電子元器件進行內部掃描，根據掃描結果進行分析，但相對來說輻射比較大。

在檢測精度方面，3D AOI檢測技術可以檢測出電子元器件外部表面拐角的缺陷，如缺失、偏移、損傷等，而X-RAY透視檢測技術則可檢測出更多的內部缺陷。如檢測焊點是否有缺陷、空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接、組件尺寸。X-ray檢測還可以檢測器件是否遺漏等問題。這些缺陷都是通過X射線的檢測結果而得出的，因此X-RAY檢測的準確度和可靠性都很高，而3D AOI則無法檢測到這些問題。因此，在某些具有特定檢測要求的電子元器件生產上，X-RAY透視檢測技術比3D AOI檢測技術更加適用。

兩者速度：3D AOI檢測技術比X-RAY透視檢測技術更快；而3D AOI僅需要幾秒鐘來掃描一個小型PCB板，但是X-RAY透視檢測技術需要更長的時間來進行檢測。

成本方面，3D AOI檢測技術比X-RAY透視檢測技術更便宜，企業可以根據實際生產需求選擇不同的配置，在不同的檢測精度和速度之間進行平衡。

因此，對于不同的生產需求和產品類型，需要根據企業自身實力情況進行選擇。

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