IBM Research一直處于全球AI優化硬件和流程創新開發的前沿。作為先進封裝和異構集成解決方案的全球領導者，ASMPT將為異構集成提供一套整合解決方案（包括ALSI激光鋸切/開槽和最先進的互連工具，包括下一代混合鍵合方面的協作），以支持IBM AI Research。ASMPT產品解決方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。

來自IBM Research系統研究副總裁Mukesh Khare博士的評論：

“AI計算性能的未來取決于硬件的開發，以滿足新興AI工作負載快速增長的需求。我們很高興與ASMPT合作，在IBM Research AI硬件中心為AI硬件研究開發先進的封裝和異構集成解決方案。”

來自ASMPT高級副總裁林俊勤先生的評論：

“最近硅成本的指數級增長為該行業帶來了一個拐點。與同類的系統級芯片（SoC）相比，它正在推動異構集成（HI）的發展，以提高性能。這是通過HI的“開放式”功能來實現的，該功能可以分解和重新集成硅和芯片，允許在顯著降低成本的同時靈活選擇實現最佳性能。IBM的異構集成路線圖和ASMPT的高級封裝技術和工具之間的及時融合，使我們成為天然的戰略合作伙伴，以挖掘半導體解決方案的巨大創新潛力并實現更好的性能。”

最后，ASMPT很高興也很榮幸成為眾多企業之一，能夠與IBM等世界知名行業領導者一起推動下一代AI芯片技術的研發。